M50低功耗无风扇高效能嵌入式整机
随着工业4.0兴起，我国制造业面临新的转型与机遇，智慧工厂应运而生，微型化无风扇产品逐渐显现出特有的优势。研祥在保持以往产品优良特性的基础上，全新推出新一代微型无风扇产品M50。M50 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机，外形尺寸小巧，机壳采用铝合金铸造成形；结构紧凑、坚固、无风扇设计，外壳兼作散热用,具有优良的密封防尘、散热与抗振性能;主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、智能交通、高速公路车道控制等各种嵌入式领域。
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- 全密封无风扇设计
全密封无风扇箱体设计，采用铝合金与钣金结合结构，杜绝噪音，防止粉尘、提升产品抗干扰强度。
无线缆、模块式设计无线缆设计的框架，内部模块之间硬连接，提高信号转换的可靠性和装配效率，同时大大提升产品的平均无故障时间和维护时间。
硬盘快速更换硬盘采用抽拉式模块设计，用户可轻松快速的实现硬盘更换、数据交换和后端维护。
宽压直流输入电压：9~30V具有防反接和过流、过压保护设计，确保设备在电压不稳定环境下正常运行，支持远程开关机接口。
宽温工作：-20℃~60℃
产品选用优质宽温零部件，整机实现从-20℃~60℃的工作温度范围，满足工业现场及特殊行业应用环境 -
统配置 处理器 板载Intel® Core™ I7-6500U 2.5Ghz/I5-6300U 2.4Ghz/I3-6100U 2.3Ghz处理器 板载Intel® Celeron J1900 2.0Ghz 四核处理器 芯片组 Intel Skylake-u Intel BayTrail 内存 Skylake：板载4G DDR4 2133MHZ内存，提供1 条260Pin DDR4 SO-DIMM内存插槽，插槽最大支持16GB，整机内存最大支持20GB BayTrail：支持1个SO-DIMM内存插槽，标配4G DDR3L内存，最大8G内存(SO-DIMM)，且8G DDR3L内存需双面颗粒 I/O接口 网口 2个RJ45 10/100/1000网络接口 （可选4个网口） USB 6个USB（MAX，M50-H 系列：2 个USB3.0 接口+4 个USB2.0 接口；M50-E 系列：1 个USB3.0 接口+5 个USB2.0 接口） HDMI 1个HDMI接口 VGA 1个VGA接口 COM 4个串口,RS232/485/422可选（MAX） PS/2 1个键盘鼠标接口 GPIO 8路GPIO接口（端子排）； Audio 一组Audio接口 其它 1个4Pin端子型电源接口 扩展总线 主板集成 1个MiniPCIE 扩展槽
1个M-SATA+USB接口（MiniPCIe接口）存储器 硬盘 标配2.5寸硬盘位（厚度小于8mm） M-SATA 1个M-SATA接口 工作环境 0℃～45℃（机械硬盘）
-20℃～＋60℃(宽温SSD/M-SATA)存储环境 -40℃～70℃；湿度：5%～90%（非凝结状态） 产品尺寸 M50-E：176mm（宽）×56.2mm（高）×142mm（深）
M50-H：176mm（宽）×64.2mm（高）×142mm（深）电源 DC24V（9-30V）输入或 外置AC 220V适配器供电 重量 M50-E：约1.55Kg
M50-H：约2.25Kg 
- 全密封无风扇设计
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